Тайваньская компания Silicon Power, являющаяся ведущим производителем флеш-памяти в мире, анонсировала выпуск нового, компактного и безколпачкового USB 2.0 флэш-диска, модели Touch 835. В конструкции данной новинки использована упаковочная технология COB (Chip On Board), представляющая собой процесс непосредственного монтажа кристаллов на подложку, кроме того, устройство также может похвастать пыле- и водонепроницаемостью, а также повышенной ударопрочностью.
